本申請(qǐng)涉及集成電路領(lǐng)域,尤其涉及一種測(cè)試鍵結(jié)構(gòu)及其測(cè)試方法、晶圓結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、晶圓結(jié)構(gòu)在制造過程中需要多次檢測(cè)以確保后續(xù)成品的質(zhì)量。在進(jìn)行檢測(cè)時(shí),會(huì)使用探針卡上的探針連接晶圓結(jié)構(gòu)劃片道上測(cè)試鍵的焊盤,通過檢測(cè)可判斷晶圓結(jié)構(gòu)是否異常。但是,當(dāng)前的測(cè)試鍵結(jié)構(gòu)限于自身結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì),不能在進(jìn)行測(cè)試的情況下...