本發(fā)明涉及半導(dǎo)體測(cè)試,尤其涉及一種多探針芯片測(cè)試裝置。背景技術(shù)、隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片的集成度與復(fù)雜度日益提升,對(duì)其功能、性能及可靠性的測(cè)試提出了前所未有的高要求。高效、精準(zhǔn)的芯片測(cè)試是保證產(chǎn)品質(zhì)量、降低生產(chǎn)成本的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。、目前,行業(yè)內(nèi)普遍采用探針測(cè)試技術(shù)對(duì)芯片進(jìn)行電氣性能驗(yàn)證?,F(xiàn)有的...